2026-09-02 14:07
國際半導體展登場,全球前三大半導體測試座(Socket)供應廠穎崴今天再度參展。CSP大廠晶片產品週期縮短,穎崴副總陳紹焜表示,晶圓代工資本支出未來三年持續,後段封裝測試和設備廠同樣大舉提升資本支出,目前交期已從8周拉到13~14周,探針卡和測試基座需求,明年第二季至第三季測試基座產能有望增加五成。
2025-03-17 11:32
外行看熱鬧,內行看技術門道!今年肩負拯救科技股希望的輝達GTC大會,預料公布 GB300、首度推出共同光學封裝技術(CPO)交換器,以及下一代的 Rubin 平台 ,雖然邊緣AI 仍是賣鏟子的角色,但富邦投顧看好在AI 訓 練算力需求仍在推升,維持對台積電、日月光、京元電與設備業者萬潤、致茂等的買進建議。
2024-09-05 15:28
半導體測試介面廠穎崴科技今(5)日於SEMICON TAIWAN 2024展會期間,由穎崴科技研發主管孫家彬博士以「AI時代下高頻高速半導體測試介面的機會與挑戰」為題,針對在CPO, CoWoS及Chiplet等高階封裝趨勢下,穎崴所提供的最新技術及產品發表演說。
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